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HBM3E 推进高性能 GPU 亮相，强势支撑 AI 发展。AI 服务器热潮带动了 AI 加速卡的需求， 高频宽存储器 HBM 也成为 AI 加速卡（ GPU）的关键 DRAM 模块。美光为满足人工智能、数据中心、边缘计算及云端等各类应用日益增长的需求， 专门设计了 HBM3E， 使 GPU 存储器带宽从 H100 的每秒 3.35TB 扩展至 4.8TB，提高 1.4 倍，存储器总容量也从 H100 的 80GB 提高至 141GB，容量提高 1.8 倍。作为一种更快、更大的内存， HBM3E 可加速生成式 AI 和大型语言模型，同时能推进 HPC 工作负载的科学计算。英伟达 H200 是首次采用 HBM3E 存储器规格的AI 加速卡，同时推出使用 HBM3E 的下一代 AI 加速卡 B100，并提前至 2024 年第二季度发布。